반도체 집적회로(IC)를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건설정, 불량원인분석 및 조치, 견본생산부품의 시험 등의 업무를 수행한다.

반도체에 대한 전반적인 기술적 지식을 활용하여 반도체의 제조·조립을 위한 공정별 최적조건(온도·압력·시간·사용량·처리방법 등)을 설정한다. 반도체 제조에 필요한 설비와 장비를 시운전하여 조작·운영방법을 규정한다. 규정된 조건으로 설비와 장비를 운용토록 작업자에게 지시하고, 불량제품의 원인을 분석하고 대책을 수립한다. 원인분석 내용에 따라 불량제품의 파기와 재사용을 결정한다. 새로운 장비나 설비에 대하여 시험가동하여 적정조건유지를 검토하고 제반공정조건을 규정한다. 작업원들에게 장비조작방법 및 제반조건에 관한 교육을 한다. 새로운 장비도입을 위한 계획을 수립하고, 장비를 선정하여 설치한다.