RND JOB 이공계인력중개센터

반도체금속증착원

직무개요

반도체 금속증착장비(sputter)를 이용하여 칩내에서 각 소자들을 연결하는 금속막을 웨이퍼(wafer)위에 증착한다.

수행직무

연마한 웨이퍼 표면의 산화막 형성 및 오염을 제거하고 조립의 열전도도, 전기전도도 등의 특성을 부여하기 위해 금을 증착시키거나 합금을 형성시키고 측정장비를 사용하여 두께를 측정한다. 측정결과에 따라 증착의 양을 가감한다. 검사부서로 이관한다. 일일작업량을 일지에 기록한다.

부가직업정보

산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(제어조작)
작업강도 : 보통 작업
육체활동 : /
작업장소 : 실내
작업환경 :
유사명칭: : 웨이퍼금속증착원
관련직업: :
자격/면허 : 화학분석기능사
조사연도: : 1999년