반도체 제조공정 중 웨이퍼(wafer)가공 후 조립된 집적소자를 컴퓨터 프로그램에 따라서 자동으로 불량을 선별하고 분류하는 기계를 조작한다.
수행직무
검사할 반도체와 제품의 제조이력 및 조립기록표를 확인하고 검사할 검사항목을 설정한다. 검사에 맞는 검사프로그램을 검사장비의 컴퓨터에서 선택하고 검사할 제품을 검사기기에 투입하여 검사한다. 불량제품을 선별·분리하고 해당부서에 불량의 원인을 제거하도록 알린다. 작업이 완료된 후 검사결과를 기록표에 기록하고 제품창고에 입고한다.