RND JOB 이공계인력중개센터

반도체칩접착원

직무개요

반도체 직접회로 제조공정 중 분리된 웨이퍼 칩(wafer chip)을 리드프레임(lead frame)위에 접착한다.

수행직무

작업 지시서에 따라 리드프레임 및 접착할 웨이퍼의 상태에 맞게 장비를 설정하고 프레임과 분리된 칩의 방향을 일치시켜 접착한다. 접착할 반도체 칩의 종류, 부착된 보드 및 재료, 접착선도 등을 검토하고 재료의 공급상태, 접착장비 및 공정의 모니터 동작상태를 점검한다. 접착선도와 접착할 자재가 일치하는지 확인하고장비를 작동시켜 접착한다. 작업후 외관상의 결함이 있는지를 검사한다. 작업일지에 기록하고 후공정으로 이송한다.

부가직업정보

산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(정밀작업)
작업강도 : 가벼운 작업
육체활동 : 웅크림 /
작업장소 : 실내
작업환경 :
유사명칭: : 다이본딩원, 다이부착원
관련직업: :
자격/면허 :
조사연도: : 1999년