견본품·전자조립품·반조립품·부품 등을 검사한다.

절단된 전선, 과잉 납땜, 봉합제의 구멍, 균일하게 감기지 않은 코일, 피복 및 도금의 흠집, 기름누출, 잘못된 저항용접, 긁힌 자국, 갈라진 틈 등 결함여부에 대해 육안으로 부품을 검사한다. 조립된 회로기판의 배선과 구성부품을 견본판과 비교하고 명세서와의 일치 여부를 확인한다. 설비를 확인하기 위하여 조립품·부속조립품·부분품에 필요한 아이릿(eyelet)·브라킷·돌출부 등의 하드웨어를 부품목록표와 비교한다. 도선구역에 지정대로 접촉이 되었나 하드웨어를 검사한다. 잘못된 조립부품·구성요소를 불합격시킨다. 기록통계를 위하여결함의 종류와 양을 기록한다. 치수의 정확도를 확인하기 위하여 표준계기로 부품을 측정하기도 한다. 영상의정밀도와 크기를 확인하거나 결함을 찾아내기 위하여 쌍안경식 현미경 또는 확대경을 사용하기도 한다. 다시이용하거나 폐기처분하기 위하여 결함이 있는 성분과 부품을 분류하기도 한다. 표준시험기 또는 계기를 사용하여 인쇄회로기판의 연속성을 시험하기도 한다.