설계된 회로도에 따라서 다이오드·저항·콘덴서·트랜지스터·집적회로(IC) 등 각종 부품을 인쇄회로기판의 지정된 위치에 삽입한다. 조립된 인쇄회로기판 부품을 측정기기를 사용하여 작업지시서에 따라서 측정기기를 사용하여 조립된 인쇄회로기판부품의 납땜불량·부품불량·특성정도 등을 확인한다. 회로도에 따라 용량에 적합한 전선을 부품과 부품의 단자 사이에 니퍼·압착기·납땜인두 등 공구를 사용하여 배선한다. 회로시험기를 사용하여 각 부품들 사이에 회로도에 따라 맞게 배선되었는지 단락상태를 점검한다. 각종 측정장비를 사용하여 조립된 송신기기의 출력·주파수·신호의 왜곡률 등의 특성을 작업지시서에 따라 검사한다.