반도체 집적회로 제조공정중 현상·식각 등이 끝난 웨이퍼(wafer)를 자동검사장비를 사용하여 형상(image)의 현상, 식각상태를 검사한다.

검사할 웨이퍼의 종류와 방법에 따라 검사프로그램을 검사장비에 입력한다.준비된 웨이퍼를 검사장비에 넣고 지침이나 규정에 따라 검사한다. 검사결과표를 작성하고 결과가 규정 한계치를 벗어날 경우 관련 부서에 통보한다. 작업일지에 기록한 후 후공정부서로 이송한다. 혹은 현미경을 통하여 여러 종류의 막을 형성시키고 식각작업을 반복하여 전자회로가 구성된 웨이퍼를 명세서에 따라 현미경을 일정 배율로 고정시키고 결점이 있는 다이(die)를 골라중앙부분에 잉크로 점을 찍어 표시한다. 선접착상태를 현미경으로 검사하고불량품을 골라내기도 한다.