반도체 직접회로 제조공정중 칩(chip)을 방사선·정전기·이물질로부터 보호하기 위하여 코팅장비를 이용하여 코팅(coating)한다.

코팅할 자재, 코팅용액의 농도와 양, 장비에 공급되는 물량 등을 점검하고 코팅할 칩을 공급대에 준비한다. 장비를 가동시켜 코팅하고 코팅된 제품의 코팅위치와 코팅량이 적절한지 점검한다. 고정구에 IC소자가 삽입된튜브를 장비에 올리고 공급시킨 후 전처리작업을 위해 세척한 후 일정온도로 예열하여 코팅(solder coating)작업을 수행하고 코팅상태를 확인하여 불량품은 분리하여 재코팅하며 작업 중 손상을 입은 소자의 리드에 대한보정작업을 한다. 코팅한 후 제품의 외관상 코팅결함을 검사한다. 검사부서로 이관하여 검사토록한다. 작업량을 일지에 기록하고 자재 물량을 확인하다.