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[대화기기]의료기기펌웨어개발담당자채용

지원자격

경력
경력
학력
고등학교 졸업 이상

근무조건

급여조건
연봉30,000,000원이상~70,000,000원이하,
지역
서울(강남구)
직급

모집분야 및 인원

  • IT/정보통 > 하드웨어/장비 > Firmware
  • 2명 모집

접수기간 및 방법

접수기간
  • 시작일2024.07.30
  • 마감일2025.07.30
전형방법
서류,면접
제출서류
이력서,자사이력서양식,자기소개서
워크넷 온라인 지원하기
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대화기기(주)

산업(업종)
그외기타의료용기기제조업
사원수
55명
기업형태
중소기업
홈페이지
www.daiwha.com
자본금
1200백만원
매출액
15300백만원
주소
06224서울특별시강남구역삼로33길3,대화빌딩(역삼동)

담당업무

  • [채용형태]·정규직[채용분야]·의료기기펌웨어개발자[담당업무]·의료기기펌웨어개발및유지보수[지원자격]·나이/성별무관·신입/경력무관·펌웨어개발경력직·C/C 가능자[우대사항]·펌웨어개발경력자우대·Java가능자우대·STM/AVR경험자우대·OSDeveloperEngineer우대·의료기기개발경력자우대[근무장소]·서울시강남구역삼로33길3(역삼동)대화기기(주)본사

자격사항

우대사항

근무환경

  • 급여조건 : 연봉30,000,000원이상~70,000,000원이하,
  • 근무지역 : 서울(강남구)
  • 인근전철역 : 2호선역삼1번출구500M
  • 근무시간/형태 : 평일:(근무시간)(오전)9시00분~(오후)6시00분,주5일근무,평균근무시간:40
  • 장애인편의시설 :

4대보험 / 퇴직금

  • 국민연금고용보험산재보험의료보험 / 퇴직금

전형방법

    서류,면접

제출서류

  • 이력서,자사이력서양식,자기소개서

복리후생

  • 교육비지원,자녀학자금지원,직원대출제도

기타사항